- 華榮華闡述彈簧針的應用方式 2023-12-18
- 為什么有人說探針的長度越短越好? 2020-10-12
- 高頻探針的使用方法如何檢驗 2023-11-08
- 開關針是測試探針的種類 2022-12-21
- 探針是干什么用的? 2022-01-03
- 彈簧針在使用過程中的注意事項 2022-06-08
產品型號:DP051-BU-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BU-3.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為3.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BB-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-UU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-UJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-JU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-JJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優(yōu)勢:產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè):手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
熱線電話:400-183-6682