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產品型號：028-BB-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
2019-07-19 http://www.nastia.org.cn/Products/DP028-BB-57Lshuangto005.html
產品型號：026-BU-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
2019-07-19 http://www.nastia.org.cn/Products/DP026-BU-57Lshuangt22o.html
產品型號：026-BJ-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品頭型：探針外徑為0.26mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、圓頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
2019-07-19 http://www.nastia.org.cn/Products/026-BJ-57Lshuangtou33t.html
產品型號：028-BF-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品頭型：探針外徑為0.28mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
2019-07-19 http://www.nastia.org.cn/Products/DP028-BF-57Lshuangto004.html
產品型號：031-BB-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型均為尖頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
2019-07-19 http://www.nastia.org.cn/Products/DP031-BB-57Lshuangto0010.html
產品型號：031-BU-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型分為尖頭、爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
2019-07-19 http://www.nastia.org.cn/Products/DP031-BU-57Lshuangto090.html
產品型號：031-JB-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品頭型：探針外徑為0.31mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭，尖頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
2019-07-19 http://www.nastia.org.cn/Products/DP031-JB-57Lshuangto070.html
產品型號：078-JJ-8.8L 產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為圓頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
2019-06-12 http://www.nastia.org.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html
產品型號：078-JB-8.8L 產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：078-FF-6.3L 產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型均為爪頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：078-BQ-5.7L 產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：078-BF-6.3L 產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：078-BB-8.8L 產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
2019-06-04 http://www.nastia.org.cn/Products/shuangtoutanzhen078-.html
產品型號：058-UJ-5.7L 產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
2019-05-31 http://www.nastia.org.cn/Products/shuangtoutanzhen058-.html
產品型號：058-UB-5.7L 產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：058-JU-5.7L 產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：058-JB-5.7L 產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓 頭及尖頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：058-BU-8.8L 產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：058-BU-6.3L 產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
產品型號：038-JB-5.7L 產品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭 所屬分類：雙頭探針 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右
2019-05-29 http://www.nastia.org.cn/Products/shuangtoutanzhen038-.html
深圳市華榮華電子科技有限公司2006年在國際大都市——中國深圳成立，經多年發展已經穩步成為國內領先的測試探針集研發、生產、銷售于一體的 專業公司。
2018-07-19 http://www.nastia.org.cn/Article/bandaoticeshitanzhen.html
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