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產品名稱：LW137 所屬分類：線束測試探針 針頭：SK4鍍金，鈹銅鍍金 針管：黃銅鍍金 彈簧：SWP 鍍金 額定電流：3A 額定電阻：50毫歐姆 滿行程：4.40mm 工作行程：3.50mm 工作行程彈力：100/150/230/300gf(1N/1.5N/2.3N/3N) 產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低 產品介紹：本產品一般用有定向作用的結束測試用，產品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質都是比較硬的，有利于在測試的時候過大電流不會容易損壞。 聯系熱線：400-183-6682
產品名稱：LW265/R-LW265 所屬分類：線束測試探針 額定電流：5A 額定電阻：50毫歐姆 滿行程：5.0mm 工作行程：4.0mm 工作行程彈力：150/250/300gf (1.5N/2.5N/3N) 產品優勢：產品定位精度高、產品過載穩定、產品測試誤判率低 產品介紹：本產品一般用有定向作用的結束測試用，產品選用日本SK4 彈簧選用的是琴鋼線。工廠選用的材質都是比較硬的，有利于在測試的時候過大電流不會容易損壞。 聯系熱線：400-183-6682
產品型號：DE058-BJ-8.8L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭，圓頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：058-BB-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-BB-6.3L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為6.3 mm、針的兩端的頭型為尖頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-UU-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-UJ-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭，圓頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-JU-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭、爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-JJ-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
產品型號：DP051-BU-5.7L 所屬分類：雙頭探針 產品介紹：探針外徑為0.51mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭 產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低 主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket???? 主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。 熱線電話：400-183-6682
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CS900-4探針是華榮華電子科技有限公司研發的一款高性能測試探針，專為高電流和高頻應用設計，下面將介紹CS900-4探針的應用領域：1. 半導體器件測試性能驗證：在半導體制造領域，CS900-4探針可用于器件的性能驗證，確保其符合高電流和高頻運行的標準。故障分析：在半導體器件出現故障時，CS900-4探針能夠幫助工程師快速準確地定位問題，并進行修復。2. 集成電路測試電流承載能力：CS900-4探針能承載高電流，對集成電路在進行電流沖擊測試時提供有效的支持。信號傳輸穩定性：進行高頻信號傳輸測試時，CS900-4探針以其低阻抗特性減少信號損失，保證測試的精確性。3. 電源管理和電池測試電池系統監控：對于電池管理系統（BMS）來說，CS900-4探針能夠有效監控和保護電池系統，保障電動汽車等設備的安全運行。大電流
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